허치-키나한 분쟁

글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하는 SK하이닉스는 그간 한미반도체로부터 TC 본더 장비의 80% 이상을 공급받아 왔다. 그러나 특정 업체에 대한 의존도가 높은 '솔벤더(단독 공급업체)' 리스크를 줄이고 구매 협상력을 높이기 위해 공급망 이원화 전략을 추진하였다. 이에 따라 2024년 3월, SK하이닉스가 한화세미텍과 TC 본더 납품 계약을 체결하면서 기존 독점 공급자였던 한미반도체와의 갈등이 촉발되었다.

한미반도체는 2024년 12월 한화세미텍을 상대로 약 240억 원 규모의 특허 침해 금지 소송을 제기하였다. 한미반도체는 자사가 2017년 세계 최초로 상용화한 '2모듈 4헤드' 구조의 TC 본더 핵심 특허를 한화세미텍이 무단으로 복제했다고 주장한다. 이 구조는 복수의 본딩 헤드를 동시에 구동하여 생산 효율을 극대화하는 기술로, 한미반도체가 시장 지배력을 유지해 온 핵심 동력으로 평가받는다.

한화세미텍은 한미반도체의 소송에 맞서 강력한 법적 대응에 나섰다. 2025년 5월 한미반도체의 특허가 무효임을 주장하는 심판을 청구하였으며, 같은 해 10월에는 한미반도체의 '그리핀' 및 '드래곤' 모델이 자사의 플럭스(접합용 화학물질) 도포 및 평탄화 기술 특허를 침해했다며 역소송을 제기하였다. 한화세미텍은 한미반도체가 주장하는 기술이 이미 업계에서 일반적으로 사용되는 방식이라며 특허의 유효성을 부정하고 있다.

분쟁의 핵심 쟁점은 다음과 같은 기술적 요소들로 요약된다.

• 장비 구조: 한미반도체의 '2모듈 4헤드' 구조 특허 침해 여부
• 플럭스 공정: 반도체 칩 접합 시 사용하는 플럭스를 고르게 도포하고 검사하는 기술
• 평탄화 및 조명: 칩 적층의 정밀도를 높이는 평탄화 기술 및 검사용 조명광 파장 관련 특허

이번 소송 결과는 SK하이닉스의 HBM 공급망 전략에 중대한 변수가 될 전망이다. 한화세미텍이 패소할 경우 SK하이닉스가 추진해 온 장비 이원화 라인이 중단될 위기에 처하며, 이는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 일정에 차질을 빚을 수 있다. 반면 한미반도체의 특허가 무효화되거나 침해가 인정되지 않을 경우, 후발 주자들의 시장 진입이 가속화되어 기존 독점 체제가 붕괴될 가능성이 크다.