화웨이 어센드

화웨이 어센드는 화웨이가 자체 개발한 인공지능 연산용 반도체 제품군이다. 엔비디아의 GPU에 대항하기 위해 설계되었으며, AI 추론과 학습 모두를 지원한다. 화웨이는 어센드 칩을 기반으로 아틀라스(Atlas) 슈퍼노드 컴퓨팅 클러스터를 구축하여 대규모 AI 연산을 처리한다.

화웨이는 2025년 12월 '화웨이 데이 2025' 행사에서 2026년 한국 시장에 어센드 AI 칩을 출시할 계획을 발표했다. 2026년 2월 상하이 '화웨이 커넥트' 행사에서는 2026년부터 2028년까지 3개 세대의 로드맵을 공개했다. 2026년에는 어센드 950 시리즈(2종), 2027년에는 어센드 960, 2028년에는 어센드 970이 출시될 예정이다. 또한 2026년에는 8192개 칩을 연결하는 아틀라스 950, 2027년에는 1만5488개 칩을 지원하는 아틀라스 960 슈퍼노드 클러스터도 공개되었다. 한편 2026년 4월에는 차세대 칩 어센드 910D의 시험 준비가 착수되었으며, 기존 모델인 어센드 910C의 대량 출하는 2026년 5월부터 시작될 예정이다.

어센드 제품군은 크게 910 시리즈와 950/960/970 시리즈로 나뉜다. 910 시리즈는 현재 출시되었거나 시험 중인 모델로, 910B, 910C, 910D가 있다. 910D는 엔비디아 H100과 경쟁할 성능을 목표로 한다. 950 시리즈부터는 차세대 아키텍처가 적용되며, 화웨이는 신제품 출시 주기를 1년으로 단축하고 성능을 두 배씩 향상시키겠다고 밝혔다.

화웨이는 어센드 칩에 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)를 사용한다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자가 주도하는 분야로, 화웨이가 메모리까지 자체 개발했다는 점이 특징이다. 또한 쿤펑(Kunpeng) 서버 칩과의 결합을 통해 통합 AI 컴퓨팅 솔루션을 제공한다. 화웨이는 엔비디아의 쿠다(CUDA) 생태계에 대응하기 위해 자체 소프트웨어 스택도 개발 중이다.

화웨이는 어센드 칩을 통해 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에서 '대안 공급자'로 자리매김하려 한다. 한국 시장에는 2026년 AI 컴퓨팅 카드와 데이터센터 솔루션을 공식 출시할 예정이며, 가격 경쟁력과 시스템 통합 역량을 강조한다. 중국 내에서는 미국의 수출 규제로 인해 엔비디아 칩 접근이 제한되면서 어센드 칩의 수요가 증가하고 있다. 화웨이는 자체 칩과 슈퍼노드 클러스터를 결합하여 대규모 AI 연산 수요를 충족시키는 전략을 취한다.

화웨이 창립자 런정페이는 2026년 3월 인민일보 인터뷰에서 어센드 칩이 미국보다 한 세대 뒤처져 있다고 인정했다. 그는 미국이 화웨이의 기술 역량을 과장하고 있다고 지적하면서도, 엔비디아 칩 수출 제한이 중국에 미치는 영향은 크지 않으며 어센드 칩으로 극복할 수 있다고 주장했다. 한편 중국 빅테크 기업들은 여전히 엔비디아 칩을 선호한다는 보도도 있다. 미국 정부는 중국의 군사 및 첨단기술 발전을 견제하기 위해 고성능 반도체 수출을 지속적으로 제한하고 있으며, 이는 화웨이의 자체 칩 개발을 가속화하는 요인이 되고 있다.