화웨이 어센드

화웨이 어센드는 인공지능 연산에 최적화된 신경망 처리 장치(NPU)이다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 화웨이가 독자적으로 설계하였으며, 데이터센터의 AI 학습 및 추론 업무를 수행한다. 화웨이는 이 칩을 단일 제품으로 공급할 뿐만 아니라, 수천 개의 칩을 연결한 '아틀라스' 슈퍼노드 클러스터 형태로 제공하여 대규모 연산 환경을 구축한다.

화웨이는 2026년부터 2028년까지 3개 세대의 어센드 칩을 순차적으로 출시할 계획이다. 신제품 출시 주기를 1년으로 단축하고 매 세대마다 성능을 두 배씩 향상시키는 것을 목표로 한다.

어센드 칩은 미국의 제재 환경 속에서 독자적인 기술 생태계를 구축하는 데 집중하고 있다.

• 자체 개발 HBM: 외부 의존도를 낮추기 위해 독자적인 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 확보하여 칩에 적용한다. 2026년 출시될 950 시리즈부터 본격적으로 탑재될 예정이다.
• 아키텍처 진화: 기존 다빈치(Da Vinci) 아키텍처에서 SIMD/SIMT 기반의 새로운 미크로 아키텍처로 전환하여 연산 효율을 높인다.
• 통합 솔루션: 쿤펑(Kunpeng) 서버 칩과 결합하여 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 AI 컴퓨팅 스택을 제공하며, 엔비디아의 쿠다(CUDA)에 대응하는 자체 소프트웨어 생태계를 육성 중이다.

단일 칩의 성능 한계를 극복하기 위해 수천 개의 칩을 고속 인터커넥트로 연결하는 '스케일 우선' 전략을 취한다.

• 아틀라스 950: 8,192개의 어센드 950DT NPU를 통합한 시스템으로, FP4 기준 16 엑사플롭스(ExaFLOPS)의 피크 성능을 목표로 한다.
• 아틀라스 960: 2027년 출시 예정이며, 15,488개의 칩을 지원하는 초대형 슈퍼노드 클러스터이다.

이러한 클러스터 시스템은 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 같은 고성능 컴퓨팅 요구를 충족하기 위해 설계되었다.

화웨이는 중국 파운드리 업체인 SMIC와 협력하여 7nm 공정 기반으로 어센드 칩을 생산하고 있다. 미국의 제재로 인해 4nm 이하 최첨단 미세 공정 도입에 어려움이 있으나, 생산량을 지속적으로 확대하고 있다. 2026년까지 어센드 910C의 생산량을 연간 60만 개로 늘리고, 전체 어센드 시리즈 생산량을 최대 160만 다이(die)까지 확대할 계획이다. 또한 한국 시장을 포함한 글로벌 시장에서 엔비디아의 대안 공급자로서 입지를 다지려 하고 있다.

화웨이 창립자 런정페이는 어센드 칩의 기술력이 미국 엔비디아 등 선두 업체보다 약 한 세대 뒤처져 있음을 인정한 바 있다. 엔비디아가 TSMC의 최신 공정을 사용하는 것과 달리 화웨이는 7nm 공정에 머물러 있어 전력 효율과 절대 성능 면에서 격차가 존재한다. 그러나 중국 내에서는 미국의 수출 규제로 인해 엔비디아 칩 접근이 제한되면서 어센드 칩에 대한 강력한 수요가 발생하고 있으며, 이는 중국 AI 생태계의 독자적 발전을 가속화하는 요인이 되고 있다.