M5 칩

M5 칩은 TSMC의 3세대 3나노미터(nm) 공정을 통해 생산된다. 전작인 M4가 2세대 공정을 사용한 것과 비교해 전력 효율과 집적도가 개선되었다. 특히 M5 프로와 맥스 모델에는 **퓨전 아키텍처(Fusion Architecture)**가 적용되었다. 이는 두 개의 다이를 첨단 IP 블록으로 연결하여 단일 SoC 형태로 결합하는 방식으로, 전문가용 고부하 작업에서 병렬 처리 능력을 극대화한다. 통합 메모리 대역폭은 M4 대비 약 30% 증가한 153GB/s를 구현하여 데이터 처리 병목 현상을 줄였다.

중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 구성은 모델에 따라 다음과 같다.

• M5: 성능 코어 4개와 효율 코어 6개로 구성된 10코어 CPU를 탑재했다. M4 대비 멀티스레드 성능이 약 15% 향상되었다.
• M5 프로 및 맥스: '슈퍼 코어' 6개와 성능 코어 12개를 결합한 18코어 CPU 체계를 갖추어 전문 워크로드 성능을 최대 30% 개선했다.
• GPU: 3세대 레이 트레이싱 기술을 지원한다. M5 일반 모델은 10코어 GPU를 통해 M4 대비 최대 45% 향상된 그래픽 성능을 제공하며, M5 맥스는 최대 40코어 GPU까지 확장 가능하다.

M5 칩의 가장 큰 기술적 변화는 인공지능(AI) 연산 능력의 강화다. GPU의 각 코어에 **뉴럴 액셀러레이터(Neural Accelerator)**를 직접 내장하여 AI 워크로드 처리 속도를 혁신적으로 높였다. 이를 통해 M4 대비 GPU 컴퓨팅 성능은 4배 이상, AI 관련 작업 속도는 최대 4배 향상되었다. 개선된 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)은 기기 내장형(온디바이스) AI 구동을 지원하며, 이미지 생성 및 영상 업스케일링 등의 작업을 더욱 빠르게 처리한다.

M5 칩은 고성능 미디어 엔진을 탑재하여 H.264, HEVC, ProRes, AV1 디코딩 등을 하드웨어 가속으로 지원한다. 무선 연결을 위해 애플이 직접 설계한 N1 칩이 포함되어 와이파이 7(Wi-Fi 7)과 블루투스 6를 지원한다. 또한 내부 저장 장치(SSD)의 읽기 및 쓰기 속도는 이전 세대 대비 2배 빨라진 최대 14.5GB/s에 달하며, 전력 효율 개선을 통해 맥북 프로 기준 최대 24시간의 배터리 사용 시간을 제공한다.