M5 칩
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M5 칩은 애플이 설계한 차세대 시스템 온 칩(SoC)으로, 인공지능(AI) 워크로드 처리 성능을 획기적으로 향상시킨 반도체다. 2025년 10월 처음 공개되었으며, 3세대 3나노미터 공정으로 제작된다. 맥북 프로, 아이패드 프로, 애플 비전 프로 등 애플의 주요 하드웨어 라인업에 탑재되어 이전 세대 대비 강화된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 제공한다.
아키텍처 및 공정
M5 칩은 TSMC의 3세대 3나노미터(nm) 공정을 통해 생산된다. 애플은 AI 성능을 극대화하기 위해 새로운 공정 기술과 패키징 방식을 도입했다. 특히 M5 프로와 맥스 모델에는 '퓨전 아키텍처'가 적용되어 전문가용 고부하 작업에서의 병렬 처리 능력을 확장했다. 통합 메모리 대역폭은 M4 대비 약 30% 증가한 153GB/s를 구현했다.
연산 및 그래픽 성능
중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 구성은 모델에 따라 다음과 같다.
- M5: 성능 코어 4개와 효율 코어 6개로 구성된 10코어 CPU를 탑재했다. M4 대비 멀티스레드 성능이 15% 향상되었다.
- M5 프로 및 맥스: 슈퍼코어 6개와 성능코어 12개를 더한 18코어 CPU 체계를 갖추었다.
- GPU: 3세대 레이 트레이싱 기술을 지원하며, M5 일반 모델은 10코어 GPU를 통해 M4 대비 최대 45% 향상된 그래픽 성능을 제공한다. M5 프로는 20코어, M5 맥스는 40코어 GPU를 탑재한다.
AI 및 뉴럴 엔진
M5 칩의 가장 큰 특징은 강화된 인공지능(AI) 연산 능력이다. GPU의 각 코어에 **뉴럴 액셀러레이터(Neural Accelerator)**를 내장하여 AI 워크로드 처리 속도를 높였다. 이를 통해 M4 대비 GPU 컴퓨팅 성능은 4배 이상, AI 관련 작업 속도는 최대 4배 향상되었다. 개선된 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)은 기기 내장형(온디바이스) AI 구동 능력을 지원한다.
기타 주요 기능
무선 연결을 위해 애플이 직접 설계한 N1 칩이 탑재되어 와이파이 7(Wi-Fi 7)과 블루투스 6를 지원한다. 내부 저장 장치(SSD)의 읽기 및 쓰기 속도는 이전 세대 대비 2배 빨라진 최대 14.5GB/s에 달한다. 미디어 엔진은 H.264, HEVC, ProRes, AV1 디코딩 등을 하드웨어 가속으로 지원하며, 전력 효율 개선을 통해 배터리 사용 시간은 최대 24시간까지 늘어났다.