M5는 Apple이 설계한 ARM 기반 시스템 온 칩(SoC) 시리즈이다. 2025년 10월 기본형 M5가 처음 공개되었으며, 2026년 3월 고성능 모델인 M5 Pro와 M5 Max가 발표되었다. 이 칩 시리즈는 3세대 3나노미터(3nm) 공정으로 제작되었으며, 인공지능(AI) 연산 능력을 극대화하기 위해 GPU 코어에 뉴럴 액셀러레이터를 내장하고 새로운 퓨전 아키텍처를 도입한 것이 주요 특징이다.

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개요 및 공정

M5 시리즈는 Apple Silicon의 5세대 라인업으로, 전작인 M4 대비 AI 성능과 그래픽 처리 능력을 대폭 향상시켰다. 모든 칩은 업계 최첨단 기술인 3세대 3나노미터 공정을 통해 제조되어 전력 효율성과 성능 밀도를 동시에 확보하였다. 특히 AI 워크로드 처리를 위해 설계된 차세대 아키텍처를 채택하여 전문가용 작업 환경에 최적화되었다.

M5 (기본형)

2025년 10월에 공개된 M5 칩은 성능 코어 4개와 효율 코어 6개로 구성된 10코어 CPU를 탑재하였다. M4와 비교했을 때 멀티스레드 성능은 약 15% 향상되었다. GPU는 10코어 아키텍처를 사용하며, 각 코어에 뉴럴 액셀러레이터를 내장하여 AI 컴퓨팅 성능을 M4 대비 4배 이상 높였다. 그래픽 성능은 3세대 레이 트레이싱 기술을 통해 최대 45% 개선되었으며, 통합 메모리 대역폭은 153GB/s에 달한다.

Apple M5 칩 그래픽
Apple M5 칩의 외형 묘사 그래픽Apple, Apple Silicon의 AI 성능을 획기적으로 향상시킬 M5 칩 공개 - Apple (KR)

M5 Pro 및 M5 Max

2026년 3월에 발표된 M5 Pro와 M5 Max는 '퓨전 아키텍처(Fusion Architecture)'를 도입하였다. 이는 두 개의 다이를 하나로 결합하여 단일 SoC처럼 작동하게 하는 기술로, 성능 한계를 극복하기 위해 설계되었다.

  • M5 Pro: 최대 18코어 CPU(성능 코어 6개, 효율 코어 12개)를 탑재하며, 기본 주파수는 4.61GHz이다. 최대 64GB의 통합 메모리와 307GB/s의 대역폭을 지원한다.
  • M5 Max: 최대 128GB의 통합 메모리와 614GB/s의 대역폭을 제공하며, GPU는 최대 40코어까지 확장 가능하다.

이들 칩은 썬더볼트 5(Thunderbolt 5)를 직접 지원하여 데이터 전송 속도를 높였으며, 전문적인 영상 편집 및 3D 렌더링 작업에서 M1 Pro/Max 대비 최대 2.5배의 성능 향상을 보여준다.

Apple M5 Pro 및 M5 Max 칩 그래픽
Apple M5 Pro 및 M5 Max 칩의 외형 묘사 그래픽Apple debuts M5 Pro and M5 Max to supercharge the most demanding pro workflows - Apple (PT)

주요 기술 사양 비교

항목M5M5 ProM5 Max
CPU 코어10코어최대 18코어최대 18코어
GPU 코어10코어-최대 40코어
메모리 대역폭153GB/s307GB/s614GB/s
최대 메모리-64GB128GB
주요 특징AI 성능 강화퓨전 아키텍처퓨전 아키텍처

참고 자료

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관련 문서