삼성전자 디바이스솔루션 부문

삼성전자 DS부문은 메모리사업부, 시스템LSI사업부, 파운드리사업부를 중심으로 구성된다. 이외에도 기술 개발과 양산을 지원하기 위해 반도체연구소, 소프트웨어센터, TP(Test & Package)센터, LED사업팀, 생산기술연구소, 종합기술원 등이 협력 체계를 구축하고 있다. 기흥과 화성 단지를 주요 거점으로 삼아 기술 한계를 돌파하고 세상의 변화를 선도하는 것을 목표로 한다.

메모리사업부는 D램, 낸드 플래시 및 이를 기반으로 한 스토리지 제품(SSD, eMMC, UFS 등)을 생산한다. 최첨단 공정 변환을 가속화하고 차세대 제품 개발에 집중하여 시장 주도권을 유지하고 있다.

• 주요 제품: HBM4(고대역폭 메모리), 서버용 DDR5, 기업용 SSD 등 고부가가치 제품군을 포함한다.
• 실적: 2025년 4분기 기준, 범용 D램 수요 대응과 HBM 판매 확대를 통해 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록하였다.

시스템 LSI 사업

시스템LSI사업부는 모바일 AP(Application Processor), 모뎀, 이미지센서(CIS), 보안 솔루션 등 시스템 반도체 설계를 담당한다. 특히 2억 화소 및 빅픽셀 5천만 화소 이미지센서 신제품을 통해 매출 성장을 이루고 있으며, AI 최적화 프로세서인 엑시노스 시리즈를 개발한다.

파운드리 사업

파운드리사업부는 외부 고객사의 반도체를 위탁 생산하며, 최첨단 공정 기술과 검증된 IP를 제공한다. 2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 있으며, 미국과 중국 등 글로벌 거래선의 수요에 대응하고 있다.

DS부문은 인공지능(AI) 시대에 대응하기 위해 로직, 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 아우르는 '원스톱 솔루션' 역량을 강화하고 있다. 이를 통해 전례 없는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 또한 반도체 특화 AI 솔루션을 개발하여 설계, R&D, 제조, 품질 전반에 적용함으로써 공정 효율과 제품 경쟁력을 높이고 있다.