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고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 여러 개의 D램(DRAM) 다이를 수직으로 적층하여 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 높인 고성능 메모리 인터페이스이다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 활용해 칩을 수직으로 연결함으로써 기존 D램 대비 데이터 통로를 대폭 늘린 것이 특징이다. 주로 인공지능(AI) 가속기, 고성능 그래픽 카드, 슈퍼컴퓨터 등 대규모 데이터…

고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 여러 개의 D램(DRAM) 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 메모리 인터페이스이다. 3D 적층 기술을 활용하여 기존 D램보다 훨씬 넓은 대역폭을 제공하며, 주로 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽 카드 등에 사용된다. 2013년 SK하이닉스와 AMD가 세계 최초로 개발한 이후,…

레거시 메모리는 새로운 기술의 등장으로 인해 상대적으로 구식이 된 기존의 범용 메모리 반도체를 의미한다. 주로 DDR4 이하의 D램이나 범용 낸드플래시 등이 이에 해당하며, 인공지능(AI) 연산에 최적화된 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 최신 기술과 대비되는 개념으로 사용된다. 성능보다는 안정성과 경제성이 중요한 산업 분야에서 여전히 높은 수요를 유지하고 있다.

메모리스틱(Memory Stick)은 소니(Sony)가 1998년 10월에 처음 출시한 탈착식 플래시 메모리 카드 포맷이다. 소니의 디지털카메라, 캠코더, 휴대용 게임기 등 자사 제품군에 주로 사용하기 위해 설계된 독자 규격이다. 초기에는 소니 제품의 핵심 저장 매체로 널리 쓰였으나, 2010년경 SD 카드와의 규격 경쟁에서 밀려나며 사용 비중이 크게 줄어들었다. 한편, '메모리스'라는 명…

메모리 계층 구조(Memory Hierarchy)는 컴퓨터 시스템의 효율성을 극대화하기 위해 저장장치를 접근 속도, 용량, 가격에 따라 여러 단계로 나누어 배치한 구조이다. CPU의 연산 속도와 메모리의 데이터 공급 속도 사이의 간극을 줄이는 것이 주요 목적이다. 상위 계층으로 갈수록 속도가 빠르고 비용이 높으며 용량이 작고, 하위 계층으로 갈수록 속도가 느리고 비용이 저렴하며 용량이 커지…

HBM은 테스트 및 측정 기술 분야의 전문 기업으로, 로드셀, 센서, 스트레인 게이지 등을 주요 제품으로 생산한다. 정밀한 측정 솔루션과 통찰력을 제공하여 기업의 혁신을 지원하며, 현재는 브뤼엘앤케아(Brüel & Kjær)와 통합되어 HBK(Hottinger Brüel & Kjær)라는 브랜드로 운영되고 있다.

장단기 메모리는 정보를 유지하는 기간과 목적에 따라 단기 기억과 장기 기억으로 구분하는 체계이다. 심리학적으로는 외부 자극을 인지하여 짧은 시간 동안 유지하는 과정과 이를 물리적 변화를 통해 영구적으로 저장하는 과정을 의미한다. 현대 인공지능과 컴퓨팅 분야에서는 인간의 이러한 인지 구조를 모방하여 데이터의 접근 속도와 보존 특성에 따라 메모리를 계층화하거나, 인공지능 에이전트가 최근의 대화…

허치-키나한 분쟁은 대한민국 반도체 후공정 장비 시장의 주도권을 두고 한미반도체와 한화세미텍(구 한화정밀기계) 사이에서 발생한 법적 분쟁을 일컫는다. 2024년 12월 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 특허 침해 금지 소송을 제기하며 본격화되었으며, 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더의 원천 기술 복제 여부가 주요 쟁점이다. 이후 한화세미텍이 특허 무효 심판과 역소…

SK하이닉스(SK hynix Inc.)는 대한민국을 대표하는 반도체 메모리 기업이다. 고대역폭 메모리(HBM)와 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 분야에서 강력한 기술 리더십을 바탕으로 글로벌 AI 메모리 산업의 선구자로 자리매김하고 있다. DRAM, 낸드 플래시, SSD, CMM, MCP 등 다양한 메모리 제품을 제공하며, AI, 서버, 네트워킹, 모바일, PC, 소비자, 자동차 등 여러 시…

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 개발한 2.5D 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 로직 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 실리콘 인터포저(Interposer)라는 중간층 위에 나란히 배치한 뒤, 이를 패키지 기판에 연결하는 구조를 가진다. 이 기술은 칩 간의 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 높이고 전력 소모를 줄일 수 있…

화웨이 어센드(Huawei Ascend)는 중국 화웨이가 자체 개발한 인공지능 연산 전용 반도체(NPU) 제품군이다. 미국의 수출 규제로 인해 엔비디아의 고성능 GPU 수급이 제한된 상황에서 중국 내 AI 컴퓨팅 수요를 충족하고 반도체 자립을 달성하기 위해 설계되었다. 화웨이는 어센드 칩을 기반으로 AI 학습과 추론을 지원하는 아틀라스(Atlas) 컴퓨팅 시스템을 구축하고 있으며, 자체 개…

반도체 공급망 위기는 중동 지역의 군사적 충돌과 같은 지정학적 요인으로 인해 반도체 생산에 필수적인 원자재 공급이 원활하지 못한 상태를 말한다. 2026년 이란 전쟁 등 중동 정세의 악화는 헬륨과 브롬 등 핵심 소재의 공급망을 위협하고 있으며, 이는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 반도체 생산 차질과 제조 원가 상승으로 이어진다. 대한민국 경제의 핵심인 반도체 산업은 이러한 외부 변수…