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플라즈마 물리학은 고체, 액체, 기체에 이은 물질의 제4 상태인 플라즈마를 연구하는 학문이다. 기체 상태의 물질에 강한 에너지를 가하여 원자핵과 전자가 분리된 이온화 상태를 다루며, 전기 전도성을 가진 유체로서 전자기장과 상호작용하는 특성을 분석한다. 우주 가시 물질의 99% 이상이 플라즈마 상태로 존재하며, 핵융합 에너지 개발과 반도체 공정 등 현대 과학기술의 핵심 영역을 포괄한다.

이산화규소(Silicon dioxide)는 규소 원자 하나와 산소 원자 두 개가 결합한 화합물로, 화학식은 $SiO_2$이다. 실리카(Silica) 또는 규산 무수물이라고도 불리며, 지구 지각의 상당 부분을 차지하는 광물 성분이다. 자연계에서는 석영이나 모래의 형태로 흔히 발견되며, 유리와 콘크리트의 주원료이자 반도체 공정의 필수 소재로 사용된다.

반도체 패키징은 전공정을 거쳐 완성된 웨이퍼의 칩을 개별적으로 분리하여 외부와 전기 신호를 주고받을 수 있도록 연결하고, 습도나 충격 등 외부 환경으로부터 보호하는 반도체 제조의 마지막 단계이다. 과거에는 단순한 포장 기술로 인식되었으나, 최근 미세공정의 물리적 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 부상하고 있다.

반도체(半導體, semiconductor)는 전기 전도체와 절연체 사이의 도전율을 가진 결정질 고체이다. 불순물을 첨가하는 도핑(doping) 과정을 통해 전도성을 정밀하게 조절할 수 있으며, 이를 통해 다이오드, 트랜지스터, 집적 회로 등 현대 전자공학의 기반이 되는 소자를 제작한다. 규소(Si)가 가장 대표적인 재료이며, 온도나 빛, 전기장과 같은 외부 자극에 따라 전기적 특성이 변하는…

반도체 공급망 위기는 중동 지역의 군사적 충돌과 같은 지정학적 요인으로 인해 반도체 생산에 필수적인 원자재 공급이 원활하지 못한 상태를 말한다. 2026년 이란 전쟁 등 중동 정세의 악화는 헬륨과 브롬 등 핵심 소재의 공급망을 위협하고 있으며, 이는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 반도체 생산 차질과 제조 원가 상승으로 이어진다. 대한민국 경제의 핵심인 반도체 산업은 이러한 외부 변수…

반도체 수출은 대한민국 경제의 중추적인 역할을 담당하는 핵심 산업 활동이다. 2026년 상반기 인공지능(AI) 서버 투자 확대와 메모리 반도체 가격의 급격한 상승에 힘입어 역대 최대 실적을 경신하며 국가 경제 성장을 견인하고 있다. 특히 전체 수출액에서 차지하는 비중이 30%를 상회하며, 무역수지 흑자 전환과 글로벌 수출 순위 상승에 결정적인 기여를 한다.

공정대표의무는 「노동조합 및 노동관계조정법」에 따라 단체교섭 창구 단일화 절차를 거쳐 결정된 교섭대표노동조합이 해당 절차에 참여한 소수노동조합이나 그 조합원을 합리적인 이유 없이 차별하지 않아야 하는 의무이다. 이는 복수노조 체제에서 교섭권을 독점하는 교섭대표노조가 소수노조의 이익을 부당하게 침해하는 것을 방지하고 노사 관계의 형평성을 유지하기 위해 도입된 제도이다.

평택캠퍼스에서는 최첨단 반도체 공정 기술이 적용된다. 주요 생산 품목과 기술적 특징은 다음과 같다. 구분 주요 내용 메모리 14나노(nm) D램, 초고용량 V낸드 플래시 파운드리 5나노(nm) 이하 첨단 시스템 반도체, 3나노(nm) 공정 핵심 기술 극자외선(EUV) 노광 공정 적용 생산 시설 내부에는 오버헤드트랜스포트(OHT) 시스템이 구축되어 100% 자동화된 물류 이동이 이루어진다.…

허치-키나한 분쟁은 대한민국 반도체 후공정 장비 시장의 주도권을 두고 한미반도체와 한화세미텍(구 한화정밀기계) 사이에서 발생한 법적 분쟁을 일컫는다. 2024년 12월 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 특허 침해 금지 소송을 제기하며 본격화되었으며, 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더의 원천 기술 복제 여부가 주요 쟁점이다. 이후 한화세미텍이 특허 무효 심판과 역소…

팹리스(Fabless)는 반도체 제조 공정(Fabrication)을 직접 수행하지 않고 설계와 판매에 주력하는 기업 형태를 의미한다. '공장(Fab)'과 '없다(less)'의 합성어로, 고도의 설계 기술을 바탕으로 제품을 개발한 뒤 생산은 전문 제조업체인 파운드리에 맡긴다. 막대한 설비 투자 비용을 절감하고 연구개발에 역량을 집중할 수 있는 것이 특징이다.

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 개발한 2.5D 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 로직 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 실리콘 인터포저(Interposer)라는 중간층 위에 나란히 배치한 뒤, 이를 패키지 기판에 연결하는 구조를 가진다. 이 기술은 칩 간의 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 높이고 전력 소모를 줄일 수 있…

덕산하이메탈(Duksan Hi-Metal)은 1999년에 설립된 반도체 및 디스플레이 소재 전문 기업이다. 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 연결하는 핵심 부품인 솔더볼(Solder Ball)을 국내 최초로 국산화하였으며, 현재 이 분야에서 세계 시장 점유율 상위권을 차지하고 있다. 울산광역시에 본사를 둔 코스닥 상장사로, 덕산홀딩스를 모기업으로 하는 덕산그룹의 주요 계열사이다.