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팹리스(Fabless)는 반도체 제조 공정(Fabrication)을 직접 수행하지 않고, 반도체 설계와 기술 개발에만 주력하는 기업 형태를 의미한다. 생산 시설인 '팹(Fab)'과 '~이 없다'는 뜻의 접미사 'less'가 결합된 용어로, 설계한 제품의 생산은 전문 제조업체인 파운드리에 위탁한다.

MTK 글로벌은 스포츠 매니지먼트, 특히 복싱 분야에서 활동하는 프로모션 기업이다. 한편, 'MTK'라는 명칭은 대만의 세계적인 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)을 지칭하는 약어로도 널리 사용되며, 이와 관련된 모바일 칩셋 기술, 소프트웨어 도구, 암호화폐 토큰 등 다양한 분야에서 해당 명칭이 관찰된다.

무장애 설계는 장애인, 고령자, 임산부, 어린이 등 사회적 약자를 포함한 모든 사람이 건축물, 교통수단, 정보통신 등을 이용하는 데 불편함이 없도록 물리적·정보적·제도적·의식적 장벽을 제거하는 설계 방식이다. 1940년대 후반 유럽과 미국에서 장애인의 이동권 보장을 위해 시작되었으며, 1963년 영국의 셀윈 골드스미스가 '장애인을 위한 디자인'을 저술하면서 개념이 체계화되었다. 이후 199…

반도체 패키징은 전공정을 거쳐 완성된 웨이퍼의 칩을 개별적으로 분리하여 외부와 전기 신호를 주고받을 수 있도록 연결하고, 습도나 충격 등 외부 환경으로부터 보호하는 반도체 제조의 마지막 단계이다. 과거에는 단순한 포장 기술로 인식되었으나, 최근 미세공정의 물리적 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 부상하고 있다.

솔더볼 시장은 반도체 경기 사이클 및 고성능 컴퓨팅 수요와 밀접하게 연동된다. 한국 기업인 덕산하이메탈은 마이크로 솔더볼 분야에서 높은 시장 점유율을 기록하고 있으며, 엠케이전자 등 중견 기업들이 주요 공급사로 활동하고 있다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스와 같은 메모리 반도체 기업을 비롯하여 애플, 퀄컴, 엔비디아, 인텔 등 글로벌 IT 및 AI 반도체 설계 기업들이 포함된다.…

개발구는 중국의 4대 국가 전략 우선순위 분야를 집중적으로 육성한다. 주요 분야는 다음과 같다. 집적 회로(IC): 반도체 설계 및 제조 공정의 핵심 거점 역할을 수행한다. 정보 보안: 국가 차원의 정보 안전 기술 개발을 지원한다. 자율 주행: 자율 주행 자동차 시범 구역을 운영하며 관련 기술의 상용화를 추진한다. 기초 데이터 시스템: 데이터 경제 활성화를 위한 시범 구역으로 지정되어 있다.

화웨이 어센드(Huawei Ascend)는 중국 화웨이가 자체 개발한 인공지능(AI) 및 서버용 반도체 제품군이다. 엔비디아의 고성능 GPU에 대한 의존도를 낮추기 위해 설계되었으며, 2026년부터 2028년까지 3개 세대의 칩을 순차적으로 출시할 계획이다. 화웨이는 어센드 칩을 통해 AI 컴퓨팅 카드와 데이터센터 솔루션을 아우르는 통합 전략을 펼치고 있으며, 한국 시장을 포함한 글로벌 시…

폼팩터(Form Factor)는 산업 및 공학 설계에서 제품의 구조화된 형태나 물리적 외형을 의미한다. 본래 컴퓨터 하드웨어의 부품 규격을 지칭하는 용어로 사용되었으나, 모바일 기기 발전과 함께 스마트폰의 외형 디자인을 설명하는 핵심 용어로 범위가 확장되었다. 2G 시절 플립폰, 폴더폰, 슬라이드폰 등 다양한 형태가 존재했으나 3G 이후 터치스크린 스마트폰이 등장하면서 직사각형으로 획일화되…

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)는 대만의 다국적 반도체 위탁 생산 및 설계 기업이다. 1987년 세계 최초로 전용 IC 파운드리(Dedicated IC Foundry) 비즈니스 모델을 구축하며 설립되었으며, 현재 세계 최대 규모의 파운드리 업체로 자리 잡았다. 엔비디아, 애플, 브로드컴, 퀄컴 등 주요 글로벌 IT 기업을…

ARM 아키텍처는 영국의 ARM 홀딩스가 개발한 RISC(Reduced Instruction Set Computer) 방식의 명령어 집합 아키텍처(ISA)이다. 저전력 소비와 낮은 발열, 효율적인 성능을 특징으로 하며, 스마트폰과 태블릿 같은 모바일 기기부터 임베디드 시스템, 서버, 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 폭넓게 사용된다. ARM 홀딩스는 직접 칩을 제조하지 않고 아키텍처 설계 자산을 다른…

M5 칩은 애플이 설계한 차세대 시스템 온 칩(SoC)으로, 인공지능(AI) 워크로드 처리 성능을 획기적으로 향상시킨 반도체다. 2025년 10월 처음 공개되었으며, 3세대 3나노미터 공정으로 제작된다. 맥북 프로, 아이패드 프로, 애플 비전 프로 등 애플의 주요 하드웨어 라인업에 탑재되어 이전 세대 대비 강화된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 제공한다.

애플 실리콘은 애플이 자사 제품을 위해 직접 설계한 반도체 프로세서이다. ARM 아키텍처를 기반으로 하며 아이폰, 아이패드, 애플워치, 매킨토시 등 애플의 주요 하드웨어 플랫폼에 탑재된다. 2020년 6월 애플은 매킨토시의 프로세서를 인텔에서 자체 설계한 애플 실리콘으로 전환할 계획을 발표하며 하드웨어와 소프트웨어의 수직 계열화를 강화했다.