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"반도체 제조 공정"에 대한 결과 302
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"반도체 제조 공정" 생성

화학 기상 증착

화학 기상 증착(chemical vapor deposition, CVD)은 기체 상태의 화학 물질을 열이나 플라즈마로 활성화하여 기판 표면에 고체 박막을 증착하는 기술이다. 반도체 제조 공정에서 절연막, 금속 배선, 보호막 등을 형성하는 데 핵심적으로 사용된다. 다양한 압력과 플라즈마 조건에 따라 여러 변형 기술이 존재한다.
조회수 2

팹리스

팹리스(Fabless)는 반도체 제조 공정(Fabrication)을 직접 수행하지 않고, 반도체 설계와 기술 개발에만 주력하는 기업 형태를 의미한다. 생산 시설인 '팹(Fab)'과 '~이 없다'는 뜻의 접미사 'less'가 결합된 용어로, 설계한 제품의 생산은 전문 제조업체인 파운드리에 위탁한다.
조회수 6

반도체 패키징

반도체 패키징은 전공정을 거쳐 완성된 웨이퍼의 칩을 개별적으로 분리하여 외부와 전기 신호를 주고받을 수 있도록 연결하고, 습도나 충격 등 외부 환경으로부터 보호하는 반도체 제조의 마지막 단계이다. 과거에는 단순한 포장 기술로 인식되었으나, 최근 미세공정의 물리적 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 부상하고 있다.
조회수 5

반도체

반도체(半導體, semiconductor)는 전기 전도체와 절연체 사이의 도전율을 가진 물질이다. 반도체의 전도성은 결정 구조에 불순물을 추가하는 도핑을 통해 변경할 수 있으며, 서로 다른 도핑 수준을 가진 두 영역이 동일한 결정 내에 존재할 때 반도체 접합을 형성한다. 이러한 접합에서 전자, 이온, 양공을 포함하는 전하 운반자의 거동은 다이오드, 트랜지스터 및 대부분의 현대 일렉트로닉스의…
조회수 0

CoWoS

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 개발한 2.5D 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 로직 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 실리콘 인터포저(Interposer)라는 중간층 위에 나란히 배치한 뒤, 이를 패키지 기판에 연결하는 구조를 가진다. 이 기술은 칩 간의 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 높이고 전력 소모를 줄일 수 있…
조회수 8

덕산하이메탈

덕산하이메탈(Duksan Hi-Metal)은 1999년에 설립된 반도체 및 디스플레이 소재 전문 기업이다. 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 연결하는 핵심 부품인 솔더볼(Solder Ball)을 국내 최초로 국산화하였으며, 현재 이 분야에서 세계 시장 점유율 상위권을 차지하고 있다. 울산광역시에 본사를 둔 코스닥 상장사로, 덕산홀딩스를 모기업으로 하는 덕산그룹의 주요 계열사이다.
조회수 6

칩렛

칩렛(Chiplet)은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 단위의 집적 회로(IC)이다. 단일 실리콘 조각에 모든 기능을 넣는 전통적인 단일 칩(Monolithic) 방식과 달리, 여러 개의 작은 칩을 레고 블록처럼 조합하여 하나의 패키지로 만드는 기술을 의미한다. 이를 통해 제조 수율을 높이고 비용을 절감하며, 서로 다른 공정 노드에서 생산된 칩들을 하나로 통합하는 이종 통합을 가…
조회수 14

삼성전자

삼성전자(三星電子, Samsung Electronics Co., Ltd.)는 대한민국의 반도체, 전자제품, 디스플레이, 통신장비, 전자 부품을 설계·제조하는 종합 반도체 기업이며 삼성그룹의 계열사이다. 경기도 수원시에 본사를 두고 있으며, 메모리 반도체와 파운드리, 시스템LSI, 디스플레이, 모바일 경험(MX), 영상·가전(VD/DA), 하만(HARMAN) 등 여러 사업 부문으로 구성된다.…
조회수 2

기가팩토리

기가팩토리(Gigafactory)는 미국의 전기자동차 기업 테슬라(Tesla)가 전기차, 배터리, 에너지 저장 장치(ESS) 등을 대규모로 생산하기 위해 구축한 통합형 초대형 제조시설이다. 명칭은 10억을 나타내는 측정 단위인 '기가(Giga)'에서 유래하였다. 생산 효율성과 원가 절감을 극대화하기 위해 부품부터 완성차까지 한 곳에서 생산하는 수직계열화된 공정을 수행하는 것이 특징이다.
조회수 6

허치-키나한 분쟁

허치-키나한 분쟁은 대한민국 반도체 후공정 장비 시장의 주도권을 두고 한미반도체와 한화세미텍(구 한화정밀기계) 사이에서 발생한 법적 분쟁이다. 2024년 12월 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 특허 침해 금지 소송을 제기하며 본격화되었으며, 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 '열압착(TC) 본더'의 원천 기술 복제 여부가 주요 쟁점이다.
조회수 5

포드주의

포드주의는 1903년 헨리 포드가 설립한 포드 모터 컴퍼니의 자동차 제조 방식과 기업 운영 원리를 의미한다. 기술자 출신인 헨리 포드의 경험을 바탕으로 구축되었으며, 미국 미시간주 디어본을 중심으로 발전하였다. 이는 단순한 제조 공정을 넘어 미국 제조업의 근간을 이루는 체계로 평가받는다.
조회수 5

소니

소니그룹 주식회사(Sony Group Corporation)는 일본의 다국적 복합기업이다. 1946년 설립되었으며 본사는 일본 도쿄도 미나토구에 위치한다. 가전제품 제조를 시작으로 게임, 음악, 영화 등 엔터테인먼트와 반도체, 금융 서비스까지 사업 영역을 확장하여 세계적인 영향력을 보유하고 있다.
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