문서 검색

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 저항기, 콘덴서, 집적 회로 등 전자 부품을 절연 기판 위에 고정하고, 부품 사이를 구리 배선으로 연결하여 전자 회로를 구성한 판이다. 비전도성 기판 표면에 전도성 경로를 형성하여 신호와 에너지를 전달하며, 현대 전자 기술에서 필수적인 플랫폼 역할을 한다. 전자 부품이 부착된 상태는 인쇄 회로 조립(PCA) 또는 인쇄 회로 기…

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA)는 집적회로(IC)를 인쇄 회로 기판(PCB)에 실장하기 위해 사용하는 표면 실장 패키징 방식이다. 기존의 핀 그리드 어레이(PGA)에서 파생되었으며, 패키지 바닥면에 핀 대신 작은 땜납볼(솔더볼)을 격자 모양으로 배열하여 전기적 신호를 전달한다. 패키지 주변부뿐만 아니라 바닥면 전체를 접점으로 활용할 수 있어 고밀도 연결이 가능하며,…

시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 마이크로프로세서, 메모리, 주변 장치 등 여러 기능을 가진 반도체 소자들을 하나의 집적회로(IC)에 통합한 것이다. 과거 인쇄 회로 기판(PCB) 위에서 여러 개의 독립된 칩으로 구현되던 시스템을 단일 칩으로 집적하여 제품의 소형화와 생산 비용 절감을 가능하게 한다.

장점 1. 높은 대역폭: 수천 개의 데이터 통로를 통해 대용량 데이터를 동시에 빠르게 처리할 수 있다. 2. 저전력 및 공간 효율: 기존 D램 대비 전력 소비가 적고, 수직 적층 구조 덕분에 인쇄 회로 기판(PCB)에서 차지하는 면적이 작다. 한계 1. 높은 비용: 생산 공정이 복잡하고 고난도 기술이 요구되어 평균 판매 단가(ASP)가 일반 D램의 최소 3배 이상으로 형성된다. 2. 열 관…

솔더볼은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에서 전기 신호를 전달하는 통로 역할을 하는 작은 공 모양의 금속 부품이다. 주로 볼 그리드 어레이(BGA)와 칩 스케일 패키지(CSP) 방식의 반도체 패키징에 사용된다. 반도체의 소형화와 고성능화에 따라 마이크로 솔더볼과 같은 초미세 제품의 수요가 증가하고 있으며, 적층형 반도체 구조에 최적화된 고부가가치 제품 개발이 활발히 이루어지고 있다.

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 개발한 2.5D 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 로직 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 실리콘 인터포저(Interposer)라는 중간층 위에 나란히 배치한 뒤, 이를 패키지 기판에 연결하는 구조를 가진다. 이 기술은 칩 간의 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 높이고 전력 소모를 줄일 수 있…

영국 하원 특권위원회(Commons Select Committee of Privileges)는 하원이 회부한 특권 관련 특정 사항을 심의하기 위해 임명되는 위원회이다. 2013년 1월 7일, 기존의 표준특권위원회(Committee on Standards and Privileges)가 표준위원회와 특권위원회로 분할되면서 신설되었다. 분할의 주된 이유는 표준위원회에 비의원 위원(일반인)을 참여…

조국 사태는 2019년 8월 9일 조국이 대한민국 법무부 장관 후보로 지명된 이후 제기된 여러 논란으로 발생한 사건이다. 주요 대학교를 중심으로 임명 철회를 요구하는 시위가 시작되었으나 문재인 대통령은 조국을 법무부 장관으로 임명하였다. 이에 국론 분열이 심화되면서 대규모 집회로 확산되었고, 조국은 임명된 지 35일 만인 2019년 10월 14일 사퇴하였다. 이후 검찰 수사와 재판을 거쳐…

덕산하이메탈(Duksan Hi-Metal)은 1999년에 설립된 반도체 및 디스플레이 소재 전문 기업이다. 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 연결하는 핵심 부품인 솔더볼(Solder Ball)을 국내 최초로 국산화하였으며, 현재 이 분야에서 세계 시장 점유율 상위권을 차지하고 있다. 울산광역시에 본사를 둔 코스닥 상장사로, 덕산홀딩스를 모기업으로 하는 덕산그룹의 주요 계열사이다.

낸드플래시(NAND Flash)는 반도체의 셀이 직렬로 배열되어 있는 플래시 메모리의 한 종류이다. 전원이 차단되어도 저장된 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 메모리이며, 회로 구조가 단순하여 저장 용량을 늘리기에 유리하다. 주로 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 스마트폰 내장 메모리, USB 드라이브 등 대용량 데이터 저장 장치의 핵심 부품으로 사용된다.

전기 저항(electrical resistance)은 도체에서 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 물리량이다. 기호로는 $R$을 사용하며, 국제단위계(SI) 단위는 옴(ohm, $\Omega$)이다. 전기 회로 이론에서는 이를 간단히 저항이라 부르며, 전기를 얼마나 잘 흐르게 하는지를 나타내는 전기 전도도(electrical conductance)와는 역수 관계를 형성한다.

베이징 경제기술개발구(Beijing Economic-Technological Development Area, BDA)는 중국 베이징시 남동부에 위치한 국가급 경제기술개발구이다. 이좡(亦庄) 지역을 중심으로 조성되어 있으며, 집적 회로, 자율 주행, 정보 보안 등 첨단 기술 산업을 주도하는 베이징의 핵심 산업 단지이다.