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팹리스(Fabless)는 반도체 제조 공정(Fabrication)을 직접 수행하지 않고 설계와 판매에 주력하는 기업 형태를 의미한다. '공장(Fab)'과 '없다(less)'의 합성어로, 고도의 설계 기술을 바탕으로 제품을 개발한 뒤 생산은 전문 제조업체인 파운드리에 맡긴다. 막대한 설비 투자 비용을 절감하고 연구개발에 역량을 집중할 수 있는 것이 특징이다.

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)는 대만의 다국적 반도체 위탁 생산 및 설계 기업이다. 1987년 세계 최초로 전용 IC 파운드리(Dedicated IC Foundry) 비즈니스 모델을 구축하며 설립되었으며, 현재 세계 최대 규모의 파운드리 업체로 자리 잡았다. 엔비디아, 애플, 브로드컴, 퀄컴 등 주요 글로벌 IT 기업을…

삼성전자 디바이스솔루션(Device Solutions, 이하 DS) 부문은 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 핵심 조직이다. 메모리 반도체, 시스템 반도체 설계 및 파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하며, 세계 시장에서 기술적 주도권을 확보하고 있다. 기흥과 화성 등에 주요 사업장을 두고 있으며, 인공지능(AI), 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 산업 분야에 최적화된 반도체 솔루션을…

삼성전자 평택캠퍼스는 경기도 평택시 고덕면 여염리에 위치한 삼성전자의 반도체 생산 기지이다. 부지 면적은 약 289만㎡로 여의도 면적에 달하며, 단일 반도체 사업장으로는 세계 최대 규모이다. 차세대 메모리인 D램과 낸드플래시를 비롯하여 초미세 파운드리 제품을 생산하는 복합 생산 단지로서 한국 반도체 산업의 핵심 전진기지 역할을 수행한다.

SoIC(System on Integrated Chips)는 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 개발한 3차원(3D) 및 2.5차원 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 반도체 다이(Die)를 하나의 패키지 안에 통합하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 것이 특징이다. 애플은 이를 '퓨전 아키텍처(Fusion Architecture)'라는 명칭으로 홍보하며 차세대 M5 칩…

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 개발한 2.5D 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 로직 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 실리콘 인터포저(Interposer)라는 중간층 위에 나란히 배치한 뒤, 이를 패키지 기판에 연결하는 구조를 가진다. 이 기술은 칩 간의 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 높이고 전력 소모를 줄일 수 있…

애플 실리콘은 애플이 설계한 프로세서의 총칭이다. 초기에는 외부 설계 자산을 활용했으나, 점차 독자적인 마이크로아키텍처 설계로 전환했다. 오직 애플 기기에만 탑재되는 것이 특징이며, 기기별 최적화된 성능과 전력 효율을 제공하는 것을 목적으로 한다. 애플은 팹리스 기업으로서 설계만을 담당하며, 생산은 TSMC나 삼성전자와 같은 파운드리 업체에 위탁한다.

과거 패키징은 인건비가 저렴한 지역의 외주 패키징 전문업체(OSAT)가 주로 수행하는 단순 공정으로 여겨졌다. 그러나 패키징 기술이 반도체 성능의 핵심 차별화 요소가 되면서 산업 구조에 변화가 나타나고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔과 같은 파운드리 및 종합반도체업체(IDM)들은 직접 첨단 패키징 기술 개발과 시설 투자에 나서고 있다. 이는 미세공정화가 어려워지면서 패키징을 통해 성능 향…

전 세계 HBM 시장은 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 테크놀로지가 주도하고 있다. 특히 SK하이닉스는 초기 개발 단계부터 시장을 선점하여 높은 점유율을 확보하고 있다. 대만의 파운드리 기업인 TSMC는 HBM의 베이스 다이 생산 및 패키징 분야에서 주요 메모리 제조사들과 협력 관계를 구축하고 있다. 인공지능(AI) 산업의 급격한 성장으로 인해 고성능 컴퓨팅 자원의 수요가…

화웨이는 중국 파운드리 업체인 SMIC와 협력하여 7nm 공정 기반으로 어센드 칩을 생산하고 있다. 미국의 제재로 인해 4nm 이하 최첨단 미세 공정 도입에 어려움이 있으나, 생산량을 지속적으로 확대하고 있다. 2026년까지 어센드 910C의 생산량을 연간 60만 개로 늘리고, 전체 어센드 시리즈 생산량을 최대 160만 다이(die)까지 확대할 계획이다. 또한 한국 시장을 포함한 글로벌 시…

삼성전자의 사업 구조는 크게 제품 중심의 DX 부문과 부품 중심의 DS 부문으로 나뉜다. DX (Device eXperience) 부문: 스마트폰과 태블릿을 담당하는 MX(모바일 경험), 통신 장비를 담당하는 NW(네트워크), TV와 모니터를 생산하는 VD(영상디스플레이), 냉장고와 세탁기 등 가전제품을 담당하는 DA(디지털 가전)로 구성된다. DS (Device Solutions) 부문:…

덕산하이메탈은 세계 3대 솔더볼 제조업체 중 하나로, 국내 시장 점유율 1위, 글로벌 시장 점유율 2위권을 기록하고 있다. 주요 거래처는 다음과 같다. 구분 주요 고객사 반도체 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기 디스플레이 삼성디스플레이 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리 및 패키징 라인에 핵심 소재를 납품하며 국내 반도체 공급망에서 중추적인 역할을 담당한다.