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칩렛(Chiplet)은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 단위의 집적 회로(IC)이다. 단일 실리콘 조각에 모든 기능을 넣는 전통적인 단일 칩(Monolithic) 방식과 달리, 여러 개의 작은 칩을 레고 블록처럼 조합하여 하나의 패키지로 만드는 기술을 의미한다. 이를 통해 제조 수율을 높이고 비용을 절감하며, 서로 다른 공정 노드에서 생산된 칩들을 하나로 통합하는 이종 통합을 가…

시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 마이크로프로세서, 메모리, 주변 장치 등 여러 기능을 가진 반도체 소자들을 하나의 집적회로(IC)에 통합한 것이다. 과거 인쇄 회로 기판(PCB) 위에서 여러 개의 독립된 칩으로 구현되던 시스템을 단일 칩으로 집적하여 제품의 소형화와 생산 비용 절감을 가능하게 한다.

M5 칩은 애플이 설계한 차세대 시스템 온 칩(SoC)으로, 인공지능(AI) 워크로드 처리 성능을 획기적으로 향상시킨 반도체다. 2025년 10월 처음 공개되었으며, 3세대 3나노미터 공정으로 제작된다. 맥북 프로, 아이패드 프로, 애플 비전 프로 등 애플의 주요 하드웨어 라인업에 탑재되어 이전 세대 대비 강화된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 제공한다.

아이패드 프로는 2015년 11월 11일 1세대 12.9인치 모델로 처음 출시되었다. 2016년에는 9.7인치 모델이 추가되었고, 2017년에는 10.5인치와 12.9인치 2세대가 A10X 칩을 탑재하여 출시되었다. 2018년에는 11인치와 12.9인치 3세대가 A12X Bionic 칩으로 전환되었으며, 2020년에는 A12Z Bionic 칩과 LiDAR 스캐너가 도입되었다. 2021년에는…

맥북 에어는 2008년 1월 29일 스티브 잡스가 맥월드 컨퍼런스에서 처음 공개했다. 당시 세계에서 가장 얇은 노트북으로 화제를 모았으며, 초기 모델은 11.6인치와 13.3인치 두 가지 크기로 출시되었다. 2016년부터는 13.3인치 단일 모델로 전환되었고, 2020년까지 인텔 코어 i5/i7 프로세서를 사용했다. 2020년 11월 Apple M1 칩을 탑재한 모델이 출시되면서 애플 실리…

애플 뉴럴 엔진은 2017년 아이폰 8 및 아이폰 X에 탑재된 A11 바이오닉 칩에서 2코어 구성으로 처음 등장하였다. 이후 세대를 거듭하며 코어 수와 연산 성능이 대폭 향상되었다. 초기 단계 (20172019): A11에서 시작하여 A12, A13 칩을 통해 성능이 점진적으로 강화되었다. M 시리즈 통합 (2020): 애플 실리콘 M1 칩이 출시되면서 맥(Mac) 라인업에도 뉴럴 엔진이…

애플 인텔리전스가 적용된 최신 시리 기능을 사용하기 위해서는 특정 하드웨어와 소프트웨어 조건이 필요하다. 기기 분류 지원 모델 iPhone iPhone 15 Pro, iPhone 16 시리즈 및 이후 모델 iPad M1 칩 이상 탑재 모델, iPad mini(A17 Pro) Mac M1 칩 이상 탑재 모델 해당 기능을 사용하려면 iOS 18.1, iPadOS 18.1, macOS Sequo…

2020년 애플은 매킨토시 컴퓨터의 프로세서를 인텔에서 자체 설계 칩으로 전환한다고 발표했다. M1 칩을 시작으로 맥북 에어, 맥북 프로, 아이맥, 맥 미니 등에 탑재되었으며, 이후 아이패드 프로와 아이패드 에어 라인업으로 확대되었다. M 시리즈는 고성능 코어와 고효율 코어를 결합한 구조를 가지며, 통합 메모리 아키텍처를 통해 데이터 처리 효율을 높였다.

고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 여러 개의 D램(DRAM) 다이를 수직으로 적층하여 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 높인 고성능 메모리 인터페이스이다. 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 활용해 칩을 수직으로 연결함으로써 기존 D램 대비 데이터 통로를 대폭 늘린 것이 특징이다. 주로 인공지능(AI) 가속기, 고성능 그래픽 카드, 슈퍼컴퓨터 등 대규모 데이터…

M5는 Apple이 설계한 ARM 기반 시스템 온 칩(SoC) 시리즈이다. 2025년 10월 기본형 M5가 처음 공개되었으며, 2026년 3월 고성능 모델인 M5 Pro와 M5 Max가 발표되었다. 이 칩 시리즈는 3세대 3나노미터(3nm) 공정으로 제작되었으며, 인공지능(AI) 연산 능력을 극대화하기 위해 GPU 코어에 뉴럴 액셀러레이터를 내장하고 새로운 퓨전 아키텍처를 도입한 것이 주요…

M5는 애플이 설계한 ARM 기반 시스템 온 칩(SoC) 시리즈이다. 2025년 10월에 처음 공개되었으며, 인공지능(AI) 연산 성능을 극대화하기 위해 설계되었다. 3세대 3나노미터 공정으로 제작된 이 칩은 맥북 프로, 아이패드 프로, 애플 비전 프로 등 애플의 주요 고성능 기기에 탑재된다.

ARM 아키텍처는 영국의 ARM 홀딩스가 개발한 RISC(Reduced Instruction Set Computer) 방식의 명령어 집합 아키텍처(ISA)이다. 저전력 소비와 낮은 발열, 효율적인 성능을 특징으로 하며, 스마트폰과 태블릿 같은 모바일 기기부터 임베디드 시스템, 서버, 슈퍼컴퓨터에 이르기까지 폭넓게 사용된다. ARM 홀딩스는 직접 칩을 제조하지 않고 아키텍처 설계 자산을 다른…