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"C 5 갤럭시"에 대한 결과 1.9천건
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MacBook Pro
MacBook Pro는 애플이 설계하고 판매하는 고성능 노트북 컴퓨터이다. 2026년 기준 M5, M5 Pro, M5 Max 칩을 탑재하며, 14인치와 16인치 디스플레이 옵션을 제공한다. 최대 24시간의 배터리 수명과 macOS Tahoe 운영체제를 특징으로 한다.
ARC Raiders
ARC Raiders는 Embark Studios가 개발하고 유통한 2025년 멀티플레이어 3인칭 추출 슈팅 게임이다. 플레이스테이션 5, 윈도우, 엑스박스 시리즈 X/S로 출시되었으며, 언리얼 엔진 5로 제작되었다. 혼자 또는 2~3인 팀으로 플레이할 수 있으며, 평론가들로부터 대체로 호평을 받았다. 2025년 더 게임 어워드에서 최고 멀티플레이어 게임상을, 제29회 D.I.C.E. 어워…
미국 독립 250주년
미국 독립 250주년은 1776년 독립선언서 채택 이후 250주년이 되는 2026년을 기념하는 역사적 이정표이다. 공식 명칭은 '세미퀴센테니얼(Semiquincentennial)'이며, 미국 연방정부는 'America250'이라는 비당파적 기념위원회를 구성하여 국가적인 기념사업과 축제를 준비하고 있다. 이번 기념일은 미국의 과거를 돌아보고 현재의 다양성을 확인하며 미래를 전망하는 계기로 삼…
워싱턴 D.C. 주 승격 운동
워싱턴 D.C. 주 승격 운동은 미국의 특별행정구역인 워싱턴 D.C.를 미국의 51번째 주로 전환하려는 시도이다. 워싱턴 D.C. 주민들은 연방 세금을 납부함에도 불구하고 연방 의회에 투표권을 가진 대표가 없다는 점을 들어 '대표 없는 과세'의 부당함을 주장하며 주 승격을 요구하고 있다. 이 운동은 1980년대부터 본격화되었으며, 최근 미국 민주당을 중심으로 법제화가 추진되고 있다.
M5 칩
M5 칩은 애플이 설계한 차세대 시스템 온 칩(SoC)으로, 인공지능(AI) 워크로드 처리 성능을 획기적으로 향상시킨 반도체다. 2025년 10월 처음 공개되었으며, 3세대 3나노미터 공정으로 제작된다. 맥북 프로, 아이패드 프로, 애플 비전 프로 등 애플의 주요 하드웨어 라인업에 탑재되어 이전 세대 대비 강화된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 제공한다.
OpenAI Codex
OpenAI Codex는 자연어 명령을 소스 코드로 변환하기 위해 설계된 거대 언어 모델(LLM)이다. GPT-3를 기반으로 수많은 프로그래밍 언어의 데이터를 학습하여 개발되었으며, 깃허브 코파일럿(GitHub Copilot)의 초기 구동 엔진으로 널리 알려졌다. 2021년 처음 공개된 이후 2023년에 기존 모델이 단종되었으나, 2025년에는 로컬 코딩 에이전트와 클라우드 기반 소프트웨어…
M5 (프로세서)
M5는 Apple이 설계한 ARM 기반 시스템 온 칩(SoC) 시리즈이다. 2025년 10월 기본형 M5가 처음 공개되었으며, 2026년 3월 고성능 모델인 M5 Pro와 M5 Max가 발표되었다. 이 칩 시리즈는 3세대 3나노미터(3nm) 공정으로 제작되었으며, 인공지능(AI) 연산 능력을 극대화하기 위해 GPU 코어에 뉴럴 액셀러레이터를 내장하고 새로운 퓨전 아키텍처를 도입한 것이 주요…
M5 (마이크로프로세서)
M5는 애플이 설계한 ARM 기반 시스템 온 칩(SoC) 시리즈이다. 2025년 10월에 처음 공개되었으며, 인공지능(AI) 연산 성능을 극대화하기 위해 설계되었다. 3세대 3나노미터 공정으로 제작된 이 칩은 맥북 프로, 아이패드 프로, 애플 비전 프로 등 애플의 주요 고성능 기기에 탑재된다.
HEVC
고효율 비디오 코딩(High Efficiency Video Coding, HEVC)은 H.264/AVC(Advanced Video Coding)의 후속으로 개발된 비디오 압축 표준이다. H.265 또는 MPEG-H Part 2로도 불리며, ITU-T의 비디오 코딩 전문가 그룹(VCEG)과 ISO/IEC의 동화상 전문가 그룹(MPEG)이 공동으로 설립한 JCT-VC(Joint Collabor…
SoIC
SoIC(System on Integrated Chips)는 대만의 반도체 파운드리 기업인 TSMC가 개발한 3차원(3D) 및 2.5차원 첨단 패키징 기술이다. 여러 개의 반도체 다이(Die)를 하나의 패키지 안에 통합하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 것이 특징이다. 애플은 이를 '퓨전 아키텍처(Fusion Architecture)'라는 명칭으로 홍보하며 차세대 M5 칩…
블루투스 5.3
블루투스 5.3은 블루투스 기술 표준화 기구인 블루투스 SIG(Special Interest Group)가 2021년 7월 13일에 발표한 핵심 사양(Core Specification)이다. 이 버전은 이전 세대인 블루투스 5.2를 기반으로 하며, 저전력 블루투스(BLE) 환경에서 장치 간의 연결 안정성을 높이고 전력 효율을 개선하는 데 중점을 두었다. 특히 연결 하위 등급 메커니즘과 향상…
LDAC
LDAC는 소니(Sony)가 개발한 독자적인 오디오 코딩 기술이다. 블루투스 연결을 통해 고해상도(High-Resolution) 오디오 콘텐츠를 전송하기 위해 설계되었으며, 기존의 표준 블루투스 코덱인 SBC에 비해 최대 3배의 데이터를 전송할 수 있는 것이 특징이다. 2015년 처음 공개된 이후 헤드폰, 스마트폰, 휴대용 미디어 플레이어 등 다양한 기기에 채택되어 사용되고 있다.