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칩렛(Chiplet)은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 단위의 집적 회로(IC)이다. 단일 실리콘 조각에 모든 기능을 넣는 전통적인 단일 칩(Monolithic) 방식과 달리, 여러 개의 작은 칩을 레고 블록처럼 조합하여 하나의 패키지로 만드는 기술을 의미한다. 이를 통해 제조 수율을 높이고 비용을 절감하며, 서로 다른 공정 노드에서 생산된 칩들을 하나로 통합하는 이종 통합을 가…

M5 칩은 애플이 설계한 차세대 시스템 온 칩(SoC)으로, 인공지능(AI) 워크로드 처리 성능을 획기적으로 향상시킨 반도체다. 2025년 10월 처음 공개되었으며, TSMC의 3세대 3나노미터 공정으로 제작된다. 맥북 프로, 아이패드 프로, 애플 비전 프로 등 애플의 주요 하드웨어 라인업에 탑재되어 이전 세대 대비 강화된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 제공한다.

시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 마이크로프로세서, 메모리, 주변 장치 인터페이스 등 시스템 구성에 필요한 여러 기능을 가진 반도체 소자들을 하나의 집적회로(IC)에 통합한 기술이다. 과거 인쇄 회로 기판(PCB) 위에서 여러 개의 독립된 칩으로 구현되던 시스템을 단일 칩으로 집적하여 제품의 소형화, 저전력화, 생산 비용 절감을 가능하게 한다.

애플 뉴럴 엔진은 2017년 아이폰 8 및 아이폰 X에 탑재된 A11 바이오닉 칩에서 2코어 구성으로 처음 등장하였다. 이후 매년 세대를 거듭하며 코어 수와 연산 성능이 대폭 향상되었다. 초기 단계 (20172019): A11에서 시작하여 A12, A13 칩을 통해 성능이 점진적으로 강화되었다. M 시리즈 통합 (2020): 애플 실리콘 M1 칩이 출시되면서 맥(Mac) 라인업에도 뉴럴 엔…

애플 뉴럴 엔진은 애플 실리콘(Apple Silicon) 아키텍처의 핵심 구성 요소로, 인공지능 및 머신러닝 기능을 빠르고 효율적으로 실행하도록 설계된 특수 연산 코어 모음이다. 2017년 아이폰 8 및 아이폰 X에 탑재된 A11 프로세서에서 처음 등장했다. 당시 A11의 뉴럴 엔진은 초당 6,000억 회의 연산을 수행할 수 있는 수준이었다. 이후 애플은 매년 뉴럴 엔진의 성능을 대폭 개선…

아이패드 프로는 2015년 11월 11일 1세대 12.9인치 모델로 처음 출시되었다. 2016년에는 9.7인치 모델이 추가되었고, 2017년에는 10.5인치와 12.9인치 2세대가 A10X 칩을 탑재하여 출시되었다. 2018년에는 11인치와 12.9인치 3세대가 A12X Bionic 칩으로 전환되었으며, 2020년에는 A12Z Bionic 칩과 LiDAR 스캐너가 도입되었다. 2021년에는…

M5는 애플이 설계한 ARM 기반 시스템 온 칩(SoC) 시리즈이다. 2025년 10월에 처음 공개되었으며, 인공지능(AI) 연산 성능을 극대화하기 위해 설계되었다. 3세대 3나노미터 공정으로 제작된 이 칩은 맥북 프로, 아이패드 프로, 애플 비전 프로 등 애플의 주요 고성능 기기에 탑재된다.

고대역폭메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 여러 개의 D램(DRAM) 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 메모리 인터페이스이다. 3D 적층 기술을 활용하여 기존 D램보다 훨씬 넓은 대역폭을 제공하며, 주로 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽 카드 등에 사용된다. 2013년 SK하이닉스와 AMD가 세계 최초로 개발한 이후,…

MacBook Pro는 애플의 전문가용 노트북 컴퓨터 제품군이다. 2026년 출시된 모델은 M5, M5 Pro, M5 Max 칩을 탑재하며, 14인치와 16인치 두 가지 크기로 구성된다. 이전 세대 대비 향상된 CPU 및 GPU 성능과 더불어 인공지능(AI) 연산 가속을 위한 신경 가속기(Neural Accelerator)를 갖춘 것이 특징이다.

반도체 패키징은 전공정을 거쳐 완성된 웨이퍼의 칩을 개별적으로 분리하여 외부와 전기 신호를 주고받을 수 있도록 연결하고, 습도나 충격 등 외부 환경으로부터 보호하는 반도체 제조의 마지막 단계이다. 과거에는 단순한 포장 기술로 인식되었으나, 최근 미세공정의 물리적 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 부상하고 있다.

M5는 Apple이 설계한 ARM 기반 시스템 온 칩(SoC) 시리즈이다. 2025년 10월 기본형 M5가 처음 공개되었으며, 2026년 3월 고성능 모델인 M5 Pro와 M5 Max가 발표되었다. 이 칩 시리즈는 3세대 3나노미터(3nm) 공정으로 제작되었으며, 인공지능(AI) 연산 능력을 극대화하기 위해 GPU 코어에 뉴럴 액셀러레이터를 내장하고 새로운 퓨전 아키텍처를 도입한 것이 주요…

맥북 에어(MacBook Air)는 애플이 제조·판매하는 매킨토시 울트라 포터블 노트북이다. 2008년 첫 출시 이후 얇고 가벼운 알루미늄 유니바디 디자인과 뛰어난 이동성을 강조해 왔으며, 2020년부터는 자체 개발한 Apple M 시리즈 칩을 탑재하기 시작했다. 2026년 기준 M5 칩을 탑재한 13인치와 15인치 모델이 출시되었으며, Liquid Retina 디스플레이, 12MP Cen…