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삼성전자 공동교섭단은 삼성전자에 조직된 복수의 노동조합이 사측과 효율적으로 협상하기 위해 구성한 연합체이다. 2026년 임금 및 단체교섭을 앞두고 각 노조 간의 이해관계를 조정하여 단일한 요구안을 도출하고 사측과 협상하는 역할을 수행한다. 주요 참여 조직으로는 삼성그룹 초기업 노동조합 삼성전자 지부, 전국삼성전자노동조합, 삼성전자노조동행 등이 있다. 2026년 교섭 과정에서 성과급 산정 방…

삼성전자 초기업노동조합은 삼성그룹 초기업 노동조합의 삼성전자 지부이다. 2024년 2월 디바이스경험(DX) 부문을 중심으로 출범하였으며, 정치색 배제와 상급 단체 없는 독립적 운영을 원칙으로 내세운다. 2026년 1월 가입자 수 6만 명을 돌파하며 삼성전자 창사 이래 최초의 단일 과반 노동조합이 되었으며, 2026년 4월 기준 조합원 수는 7만 5천 명을 넘어섰다.

폼팩터(Form Factor)는 산업 및 공학 설계에서 제품의 구조화된 형태나 물리적 외형을 의미한다. 본래 컴퓨터 하드웨어의 부품 규격을 지칭하는 용어로 사용되었으나, 모바일 기기 발전과 함께 스마트폰의 외형 디자인을 설명하는 핵심 용어로 범위가 확장되었다. 2G 시절 플립폰, 폴더폰, 슬라이드폰 등 다양한 형태가 존재했으나 3G 이후 터치스크린 스마트폰이 등장하면서 직사각형으로 획일화되…

초과이익성과급(Overall Performance Incentive, OPI)은 기업이 연간 경영 목표를 초과 달성하여 발생한 이익의 일부를 임직원에게 배분하는 보상 체계이다. 과거에는 이익분배제(Profit Sharing, PS)라는 명칭으로 주로 불렸으나, 현재는 삼성전자를 비롯한 국내 주요 대기업에서 OPI라는 명칭을 널리 사용한다. 이 제도는 기업의 성과를 구성원과 공유함으로써 근로…

폴더블 스마트폰은 유연한 디스플레이 기술을 활용하여 화면을 접고 펼칠 수 있도록 설계된 스마트폰이다. 평상시에는 접어서 휴대하다가 필요 시 화면을 펼쳐 태블릿 PC와 유사한 대화면 경험을 제공하는 것이 특징이다. 삼성전자가 2019년 갤럭시 폴드를 선보인 이후 기술적 발전을 거듭하며 인폴딩, 트라이폴드 등 다양한 형태의 제품이 출시되고 있다.

한동훈(韓東勳, 1973년 4월 9일~)은 대한민국의 검사 출신 정치인이다. 제69대 법무부 장관, 제3대 국민의힘 당대표를 역임했다. 검사 시절 박근혜·이명박 전 대통령, 이재용 삼성전자 부회장 등 주요 사건 수사에 참여했으며, 윤석열 정부 초대 법무부 장관을 지낸 후 정계에 입문했다. 2026년 부산 북갑 국회의원 보궐선거에 무소속 출마를 선언했다.

화웨이는 어센드 칩에 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)를 사용한다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자가 주도하는 분야로, 화웨이가 메모리까지 자체 개발했다는 점이 특징이다. 또한 쿤펑(Kunpeng) 서버 칩과의 결합을 통해 통합 AI 컴퓨팅 솔루션을 제공한다. 화웨이는 엔비디아의 쿠다(CUDA) 생태계에 대응하기 위해 자체 소프트웨어 스택도 개발 중이다.

2004년 머스크는 전기차 제조사 테슬라(Tesla, Inc.)에 초기 투자자로 합류했으며, 2008년 CEO이자 제품 설계자가 되었다. 그의 지휘 아래 테슬라는 로드스터, 모델 S, 모델 3, 모델 X, 모델 Y, 사이버트럭 등 전기차를 출시하며 전기차 대중화를 선도했다. 테슬라는 또한 에너지 저장 시스템(파워월, 파워팩)과 태양광 제품을 생산한다. 자율주행 기술 분야에서는 완전자율주행(…

리얼리티 랩스는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 다양한 메타버스 관련 제품을 개발하고 있다. 하드웨어: 삼성전자와 협력한 '기어 VR'(2015), 샤오미가 제조한 독립형 헤드셋 '오큘러스 고'(2017), PC 연결과 독립 구동이 모두 가능한 '오큘러스 퀘스트'(2019) 및 '퀘스트 2'(2020) 등이 있다. 최근에는 AR 글래스인 '오리온(Orion)'을 통해 차세대 컴퓨팅 기술을…

대한민국에서는 수조 원대에서 수억 원대에 이르는 다양한 규모의 암호화폐 사기 사건이 발생하였다. 브이글로벌 사건: 암호화폐 거래소 운영사가 다단계 방식으로 약 6만 9,000명의 투자자를 모아 3조 8,500억 원 상당을 편취한 사건이다. 이는 암호화폐 관련 역대 최대 규모의 사기로 기록되었다. 가짜 증권사 사이트 조직: '삼성전자 주식 무료 지급' 등의 스팸 문자를 발송하여 105개의 가…

미국 상무부 산하 국제무역청(ITA)은 '미국산 AI 풀스택 수출 프로그램' 컨소시엄에 외국 기업의 참여를 공식 허용했다. 이는 미국 주도의 AI 생태계를 우방국으로 확장하기 위한 전략이다. 주요 내용 및 조건 AI 풀스택 범위: 반도체, 서버, 가속기, 클라우드 등 하드웨어부터 데이터 파이프라인, AI 모델, 보안 시스템, 실제 활용 소프트웨어까지 포함하는 전 주기 체계이다. 참여 조건:…

HBM 시장의 경쟁력은 D램 제조 기술뿐만 아니라 어드밴스드 패키징 기술에 의해 결정된다. 주요 기술로는 다음과 같은 방식이 있다. MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill): SK하이닉스가 주도하는 기술로, 칩 사이에 보호재를 채워 넣고 한꺼번에 굳히는 방식이다. 방열 성능과 공정 효율이 우수한 것으로 평가받는다. 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding):…